科技成果评价-凯发官网多少

光通信是现在与未来的通信方向，目前在光传输方面已大量使用光纤，在pcb领域中还是传统的铜作为传输介质。

现在主要是寻找一种在pcb领域中的光材料，能够取代目前的铜的传输功能的材料。（）但加工方式也是通过影像转移来实现光路，是在现有的pcb加工方式上的提升。

技术指标：

(1)实现insert loss:<0.04db/cm;

(2)无铅reflow(260) 5cycle无分层爆板问题;

(3)可图像转移、压合。