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需要一种新的高频 fpc 柔性线路板新型材料，可以替代 lcp 材料以及 teflon 材料，能使用高频传输下的 low dk 及 low df 值， dk 值需要 3.0/20 赫兹 df 0.002 以下且具有类似 pi 聚酰亚胺材料的物理特性及化学特性，以使用于目前的线路板生产工艺条件。（）或者可以有一种复合材料改善 lcp 材料需要高温压合及在变形大的状况，因此需要在 lcp 材料中进行研究新的添加物，或者在压合时添加一层新的添加层，但是同时要保持 lcp 材料的在高频中 low dk df 的特性及其他 fpc 加工性。